สรุปจุดตรวจสอบในขั้นตอนต่อมาของการออกแบบบอร์ด PCB

มีวิศวกรที่ไม่มีประสบการณ์มากมายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์บอร์ด PCB ที่ออกแบบมักจะมีปัญหาต่างๆ เนื่องจากการละเลยการตรวจสอบบางอย่างในขั้นตอนหลังของการออกแบบ เช่น ความกว้างของเส้นไม่เพียงพอ การพิมพ์ซิลค์สกรีนฉลากส่วนประกอบบนรูเจาะ ซ็อกเก็ตใกล้เกินไป สัญญาณวนซ้ำ เป็นต้น ส่งผลให้ , ปัญหาทางไฟฟ้าหรือปัญหาในกระบวนการ และในกรณีที่ร้ายแรง บอร์ดจำเป็นต้องพิมพ์ซ้ำ ส่งผลให้เสียขั้นตอนที่สำคัญกว่าในขั้นตอนต่อมาของการออกแบบ PCB คือการตรวจสอบ

มีรายละเอียดมากมายในการตรวจสอบหลังการออกแบบบอร์ด PCB:

1. บรรจุภัณฑ์ส่วนประกอบ

(1) ระยะห่างแผ่น

หากเป็นอุปกรณ์ใหม่ คุณต้องวาดแพ็คเกจส่วนประกอบด้วยตัวเองเพื่อให้แน่ใจว่ามีระยะห่างที่เหมาะสมระยะห่างของแผ่นอิเล็กโทรดส่งผลโดยตรงต่อการบัดกรีส่วนประกอบ

(2) ทางขนาด (ถ้ามี)

สำหรับอุปกรณ์แบบเสียบปลั๊ก ขนาดของรูทะลุควรมีระยะขอบเพียงพอ และโดยทั่วไปควรสำรองอย่างน้อย 0.2 มม.

(3) โครงร่างการพิมพ์ซิลค์สกรีน

การพิมพ์หน้าจอเค้าร่างของอุปกรณ์นั้นดีกว่าขนาดจริงเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถติดตั้งอุปกรณ์ได้อย่างราบรื่น

2. เค้าโครงบอร์ด PCB

(1) ไอซีไม่ควรอยู่ใกล้ขอบกระดาน

(2) อุปกรณ์ของวงจรโมดูลเดียวกันควรวางใกล้กัน

ตัวอย่างเช่น ตัวเก็บประจุแบบแยกส่วนควรอยู่ใกล้กับพินของแหล่งจ่ายไฟของ IC และอุปกรณ์ที่ประกอบเป็นวงจรการทำงานเดียวกันควรวางไว้ในพื้นที่เดียวก่อน โดยมีชั้นที่ชัดเจนเพื่อให้แน่ใจว่าฟังก์ชันจะใช้งานได้จริง

(3) จัดตำแหน่งของซ็อกเก็ตตามการติดตั้งจริง

ซ็อกเก็ตทั้งหมดนำไปสู่โมดูลอื่นๆตามโครงสร้างจริง เพื่อความสะดวกในการติดตั้ง โดยทั่วไปจะใช้หลักการของความใกล้ชิดเพื่อจัดตำแหน่งของซ็อกเก็ต และโดยทั่วไปจะอยู่ใกล้กับขอบของบอร์ด

(4) ให้ความสนใจกับทิศทางของซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตมีทิศทางทั้งหมด ถ้าทิศทางกลับด้าน ลวดจะต้องปรับแต่งสำหรับปลั๊กแบบแบน ทิศทางของซ็อกเก็ตควรหันไปทางด้านนอกของบอร์ด

(5) ไม่ควรมีอุปกรณ์ในพื้นที่ Keep Out

(6) ควรเก็บแหล่งที่มาของสัญญาณรบกวนให้ห่างจากวงจรที่มีความละเอียดอ่อน

สัญญาณความเร็วสูง นาฬิกาความเร็วสูง หรือสัญญาณสลับกระแสไฟสูงล้วนเป็นแหล่งรบกวน และควรเก็บให้ห่างจากวงจรที่ละเอียดอ่อน เช่น วงจรรีเซ็ตและวงจรแอนะล็อกสามารถใช้ปูพื้นเพื่อแยกส่วนได้

3. เดินสายไฟบอร์ด PCB

(1) ขนาดความกว้างของเส้น

ควรเลือกความกว้างของเส้นตามกระบวนการและความสามารถในการรองรับปัจจุบันความกว้างของเส้นที่เล็กกว่าต้องไม่เล็กกว่าความกว้างของเส้นที่เล็กกว่าของผู้ผลิตบอร์ด PCBในเวลาเดียวกัน รับประกันความสามารถในการบรรทุกปัจจุบัน และความกว้างของเส้นที่เหมาะสมโดยทั่วไปจะถูกเลือกที่ 1 มม./A

(2) สายสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียล

สำหรับเส้นที่แตกต่างกัน เช่น USB และอีเทอร์เน็ต โปรดทราบว่าการลากเส้นควรมีความยาวเท่ากัน ขนานกัน และอยู่บนระนาบเดียวกัน และระยะห่างจะถูกกำหนดโดยอิมพีแดนซ์

(3) ให้ความสนใจกับเส้นทางกลับของสายความเร็วสูง

เส้นความเร็วสูงมีแนวโน้มที่จะสร้างรังสีแม่เหล็กไฟฟ้าหากพื้นที่ที่เกิดจากเส้นทางและเส้นทางกลับมีขนาดใหญ่เกินไป จะเกิดขดลวดหมุนรอบเดียวเพื่อแผ่คลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าดังแสดงในรูปที่ 1 ดังนั้นเมื่อกำหนดเส้นทาง ให้สังเกตเส้นทางกลับที่อยู่ถัดจากเส้นทางนั้นบอร์ดหลายชั้นมีชั้นพลังงานและระนาบพื้น ซึ่งสามารถแก้ปัญหานี้ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

(4) ให้ความสนใจกับสายสัญญาณแอนะล็อก

ควรแยกสายสัญญาณแอนะล็อกออกจากสัญญาณดิจิตอล และควรหลีกเลี่ยงการเดินสายไฟให้ไกลที่สุดจากแหล่งสัญญาณรบกวน (เช่น นาฬิกา แหล่งจ่ายไฟ DC-DC) และการเดินสายควรสั้นที่สุด

4. ความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) และความสมบูรณ์ของสัญญาณของบอร์ด PCB

(1) การต้านทานการเลิกจ้าง

สำหรับสายความเร็วสูงหรือสายสัญญาณดิจิตอลที่มีความถี่สูงและร่องรอยยาว จะดีกว่าที่จะใส่ตัวต้านทานที่เข้าชุดกันในอนุกรมที่ส่วนท้าย

(2) สายสัญญาณอินพุตเชื่อมต่อแบบขนานกับตัวเก็บประจุขนาดเล็ก

เป็นการดีกว่าที่จะเชื่อมต่ออินพุตสายสัญญาณจากอินเทอร์เฟซใกล้กับอินเทอร์เฟซและเชื่อมต่อตัวเก็บประจุ picofarad ขนาดเล็กขนาดของตัวเก็บประจุถูกกำหนดตามความแรงและความถี่ของสัญญาณ และไม่ควรมีขนาดใหญ่เกินไป มิฉะนั้น ความสมบูรณ์ของสัญญาณจะได้รับผลกระทบสำหรับสัญญาณอินพุตความเร็วต่ำ เช่น อินพุตคีย์ สามารถใช้ตัวเก็บประจุขนาดเล็ก 330pF ดังแสดงในรูปที่ 2

รูปที่ 2: สายสัญญาณ design_input ของบอร์ด PCB เชื่อมต่อกับตัวเก็บประจุขนาดเล็ก

รูปที่ 2: สายสัญญาณ design_input ของบอร์ด PCB เชื่อมต่อกับตัวเก็บประจุขนาดเล็ก

(3) ความสามารถในการขับขี่

ตัวอย่างเช่น สัญญาณสวิตช์ที่มีกระแสไฟขับสูงสามารถขับเคลื่อนด้วยไตรโอดสำหรับบัสที่มีพัดลมมาก สามารถเพิ่มบัฟเฟอร์ได้

5. การพิมพ์สกรีนของบอร์ด PCB

(1) ชื่อบอร์ด เวลา รหัส PN

(2) การติดฉลาก

ทำเครื่องหมายหมุดหรือสัญญาณหลักของอินเทอร์เฟซบางตัว (เช่น อาร์เรย์)

(3) ป้ายส่วนประกอบ

ควรวางฉลากส่วนประกอบในตำแหน่งที่เหมาะสม และสามารถติดฉลากส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นเป็นกลุ่มได้ระวังอย่าวางไว้ในตำแหน่งของช่อง

6. ทำเครื่องหมายจุดของบอร์ด PCB

สำหรับบอร์ด PCB ที่ต้องการการบัดกรีด้วยเครื่องจักร จำเป็นต้องเพิ่มจุดทำเครื่องหมายสองถึงสามจุด