แผงวงจร PCB แข็ง
| ปริมาณการสั่งซื้อ | การผลิตจำนวนมาก | การผลิตตัวอย่าง | |
| จำนวนชั้น | 2~ 32L | 48L | |
| แม็กซ์ความหนาของ PCB | 12 มม. (472mil) | 12 มม. (472mil) | |
| นาที.ความกว้าง/ช่องว่าง | ชั้นใน | 2.5mil/ 2.5mil | 2.2mil/ 2.2mil |
| ชั้นนอก | 3mil/ 3mil | 2.8mil/ 2.8mil | |
| แม็กซ์ความหนาของทองแดง | 6 ออนซ์ | 30Oz | |
| นาที.เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะ | รูเครื่องกล | 0.15 มม. (6mil) | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| รูเลเซอร์ | 0.1 มม. (4 ล้าน) | 0.075 มม. (3mil) | |
| แม็กซ์ขนาด (ขนาดเสร็จสิ้น) | ชั้นเดียวและสองด้าน | 1150mmX500mm | 1250mmX550mm |
| หลายชั้น | / | 1250mmX570mm | |
| อัตราส่วนภาพ (Finish Hole) | 10:01:00 น. | 16:01:00 น. | |
| วัสดุ | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| ความถี่สูง | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| คนอื่น | Alu.-based, Cu-based เป็นต้น | ||
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, ENIG, กระป๋องแช่, OSP, เงินแช่,ชุบทองแข็ง/ทองอ่อน, นิ้วทอง, เลือก OSP, ENEPIG | ||
| HeavyCopperPCB | แม็กซ์ความหนาของทองแดง | 6 ออนซ์ | 30Oz |
| HDI PCB | โครงสร้าง | ชั้นใดก็ได้ (10L) | ชั้นใดก็ได้ (10L) |
| ความกว้าง/ช่องว่าง (ชั้นนอก) | 2.5mil/2.5mil | 2mil/2mil | |
| อัตราส่วนภาพ (Blind Hole) | 1:01:00น. | 1:01:00 | |